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高功率密度、低尺寸DC-DC转换器产品实现
高扬 | 2010-06-03 15:54:44    阅读:1724   发布文章

近年来电源芯片产品的功率密度逐渐提高,而我们知道高功率密度的实现需要几方面的技术保障:优秀的电路架构设计;先进的工艺制程;以及散热性的考虑。很多半导体厂商就是因为不能同时满足这几方面的要求而无法实现功率密度的突破。

致力于电源管理解决方案的Picor公司近日发布了全新的DC-DC转换器产品PI3101,号称该产品的推出将设定行业尺寸和功率密度的新基准。这一并命名为Cool Power系列的最新DC-DC转换器产品之所以如此大的口气就是因为有上面提到的3方面技术支持。

电路架构方面。PI3101采用了一系列创新性技术,使之更像一颗IC芯片而不是电源;采用专利的零电压开关降压-升压拓扑;实现超过1MHz的开关频率;采用专有采样反馈控制,去除了光电隔离,简化了环路补偿,Picor优势的高性能MOSFET技术也为这款产品提供支持。这款产品还将一些原有DC-DC转换器的外围电容集成到芯片内,使产品引脚数量更少,应用设计更简单。工艺方面采用先进的平面磁技术。散热方面Picor公司特有的新型PSiP表面贴装封装可提供多种散热渠道,即可通过背板散热,表面贴装形式使热量也可以通过引脚传导到PCB板上散发出去,保证了良好的散热性。

因此这款产品具有了突出的高功率密度特性和超小尺寸的外形。PI3101的输入电压范围为48V(36~75V),功率密度为16.5W/cm2及25W/cm3,尺寸只有3.6cm2 ,高度仅为6.7mm。PI3101的另一个亮点是加入了可编程特色,芯片具有可编程软启动、远程开/关和精确的温度监控功能。

从Picor公司策略营销及业务拓展总监Carl Smith的介绍中我们还了解到,传统电源架构包括DPA(分布式电源架构)和IBA(中转总线架构)两种,这两种架构各有优劣,Picor Cool Power系列的问世则可以结合这两者的优势,使无论采用哪种架构的应用商都能大大降低系统成本和电路板空间。

这里面也可以看到电源厂商的发展方向,即集成尽可能多的功能,并且越来越注重设计的灵活性,同时实现尽可能小的尺寸。

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